Intel 20A工艺杀手锏之一惊艳首秀！反超台积电就靠它
2023-05-06 06:13:51来源：快科技
(资料图)
Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。
其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以立即为2nm、1.8nm，前者将追平台积电，后者则最终实现反超。
Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管。
PwoerVia技术将传统位于芯片正面的供电层改到背面，与信号传输层分离，通过一系列TSV硅穿孔为芯片供电，可以大大降低供电噪声、电阻损耗，优化供电分布，提高整体能效。
计划6月11-16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，Intel将首次展示PowerVia技术，不过用的不是20A工艺，而是基于Intel 4工艺的一颗测试芯片，架构则是E核。
这颗核心的面积仅为2.9平方毫米，得益于PowerVia技术，大部分区域的标准单元利用率都超过了90％(图中橙色区域)，其余的也基本都在80％之上(图中绿色区域)。
同时，PowerVia技术还带来了超过5％的频率提升，吞吐时间略高但可以接受，功耗发热情况符合预期。
除了用于自家产品，Intel也将使用PowerVia技术为客户代工，这也是提前展示其能力的一个原因。
关键词：
南宁铁路公安“寻包达人”两年收到旅客锦旗116面
福建平潭海警出击 破获一起涉嫌走私冻品案
新疆棉花事件涉及品牌有哪些（起底新疆棉花事件整个过程）
齐齐哈尔市龙江县警方破获一涉案200余万元的“帮信”案件
浙江东阳警方通报：剧组因拍摄致猫死亡等事实不成立
天津大学留学生志愿者：同天津人民一起守护共同的家园
永远意气风发！平均年龄62岁的教授合唱团重阳节唱响
我国首颗太阳探测科学技术试验卫星“羲和号”成功发射
人社部副部长李忠：加强对中小微企业的服务 营造鼓励创新氛围
中国驻俄使馆与新疆维吾尔自治区政府共同举办“新疆是个
